Base Station & Server Solutions
半导体核心工艺解决方案
覆盖从前道刻蚀到后道封装的关键工序，提供高精度的加工、连接与检测设备支持。
在加工与组装环节，我们提供从干式刻蚀、等离子清洗，到芯片贴装（Bonding）及喷墨打印（IJP）的多种核心设备；在品质管控环节，则依托AOI检查机与超高精度三维测量仪（UA3P）把控最终质量。这一系列经过验证的成熟技术，旨在为产线提供稳定的制程支持，辅助客户实现更高精度的制造目标。
方案优势
面向精密制造，赋能关键工序
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广泛的工艺环节覆盖我们的技术方案跨越了半导体与显示面板制造的多个重要环节。从前段工序的精细处理，到后段工序的组装连接，我们提供连贯且成熟的设备支持，帮助产线实现工序间的高效衔接。
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“加工与检测”的双重技术协同有别于单一的设备供应，我们主张“制造”与“把控”并重。将先进的物理加工技术与高精度的光学测量手段相结合，不仅能完成复杂的工艺作业，更能辅助建立严密的质量反馈机制，促进良率提升。
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适配精密制造的高精度水准面对制造工艺日益精细的趋势，我们提供高水准的技术方案。无论是对微小部件的精细加工，还是对极细微误差的精准测量，都能满足高端制造的严格标准，紧跟行业发展步伐。
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经过验证的量产稳定性依托长期的技术积累与行业应用经验，我们的方案设计充分考虑了连续生产的实际需求。致力于在长期运行中保持工艺参数的一致性，有效降低生产过程中的波动风险，维护产线稳定。
方案详情
核心产品矩阵
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工序前工程
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刻蚀
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工序后工程
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清洗
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芯片贴装
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显示前工程
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喷墨打印
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显示后工程
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检查
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IC绑定
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光学检查
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超高精度三维测量仪
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工序前工程
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工序后工程
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显示前工程
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显示后工程
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光学检查
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工序前工程
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工序后工程
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显示前工程
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显示后工程
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光学检查
推荐产品
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电容器
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