AI Server & Base Station Solutions

AI服务器与基站解决方案

以高能效、高可靠的核心技术,筑牢AI时代的数字基础设施。

在AI算力爆发与通信技术迭代的当下,数据处理规模呈指数级增长,对基础设施的稳定性与能效提出了严苛要求。我们从底层材料到核心组件,提供全方位的技术支持。无论是保障通信基站信号的精准收发,还是维持AI服务器365天的不间断稳定运行,我们的产品都能在高负荷工况下发挥关键作用。致力协助客户构建绿色、安全且全年无休的坚韧数字底座,驱动智能社会稳步前行。

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方案优势

高效赋能复杂通信网络与智能计算集群

  • 稳定性.svg
    保障高负载下的系统稳定性

    应对AI算力爆发带来的瞬时高负荷挑战,以极高可靠性的零部件和材料,确保AI服务器最大限度发挥性能,护航设备在高强度任务中持续稳定运行。

  • 低损耗传输.svg
    助力高速信号的低损耗传输

    针对5G/6G及AI集群的高频吞吐需求,提供业界领先的低传输损耗特性的基板材料,确保海量数据在端到端之间高速、精准流转。

  • 适应高密度.svg
    适应高密度与小型化设计

    顺应设备紧凑化趋势,提供小型化、高性能组件。在节省宝贵电路空间的同时,有效优化内部散热布局,助力打造高集成度硬件。

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    应对复杂工况的长效耐久

    无惧户外与机房的严苛环境,产品经严谨可靠性验证。凭借卓越的长寿命与高可靠性,在极端工况下保持性能一致,延长设备寿命。

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方案详情

核心产品矩阵

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    • 导电性聚合物铝电解电容器(SP-Cap)

    • 导电性聚合物钽固体电解电容器(POSCAP)

    • 无线通信设备用 高频基板材料 「XPEDION」系列.png
      无线通信设备用 高频基板材料 「XPEDION」系列
    • ICT基础设备用 多层基板材料「MEGTRON」系列.png
      ICT基础设备用 多层基板材料「MEGTRON」系列
    • 移动设备用 柔性基板材料「FELIOS」系列.png
      移动设备用 柔性基板材料「FELIOS」系列
    • 半导体封装基板材料「LEXCM GX」系列.png
      半导体封装基板材料「LEXCM GX」系列
    • 板级底部填充用液体材料、LEXCM DF系列粘接剂.png
      板级底部填充用液体材料、LEXCM DF系列粘接剂
    • 无线通信设备用 高频基板材料 「XPEDION」系列

    • ICT基础设备用 多层基板材料「MEGTRON」系列

    • 移动设备用 柔性基板材料「FELIOS」系列

    • 半导体封装基板材料「LEXCM GX」系列

    • 板级底部填充用液体材料、LEXCM DF系列粘接剂

    • 导电性聚合物铝电解电容器(SP-Cap)

    • 导电性聚合物钽固体电解电容器(POSCAP)

    • PhotoMOS (MOSFET输出光电耦合器)

    • 导电性聚合物电容器

    • 功率继电器(2A超)

    • PhotoMOS (MOSFET输出光电耦合器)

    • 导电性聚合物电容器

    • 功率继电器(2A超)

    • 薄膜电容器

    • 锂离子电池

    • PhotoMOS (MOSFET输出光电耦合器)

    • 薄膜电容器

    • 铝电解电容器

  • 基站

  • AI服务器

  • 存储设备

  • 电源系统

探索与发现

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