ICT Solutions

ICT 信息通讯解决方案

我们提供小型,大容量,高可靠性元器件,高性能基板材料和高可靠性半导体元器件材料。

为了进一步推动物联网社会的发展,支持物联网的信息和通信技术基础设施必须要应对数据流量的爆炸式增长,以及通信速度和处理性能的飞跃进化,还要求具备作为社会基础设施的稳定性。我们通过不仅具备支持高速通信的性能,还具有高耐用性和稳定性等出色可靠性的元器件做出贡献。

数控伺服系统_松下ICT信息通讯
设备用伺服电机_松下ICT信息通讯
ICT信息通讯_松下ICT信息通讯
方案优势

以小型化、高可靠技术,支撑大容量通信未来

  • 节省空间_松下ICT信息通讯
    应对数据激增,驾驭海量通信

    面对AI与云服务带来的流量爆发挑战,提供低传输损耗与高带宽支持。确保在处理庞大数据流时,信号传输依然稳定、流畅,助力构建大容量、低延迟的通信网络。

  • 设施稳定_松下ICT信息通讯
    强化设施稳定,适应复杂环境

    针对通信网络的基础设施特性,提供具备高耐用性的核心组件。保障设备在多种环境下平稳运行,为互联社会提供稳固支持。

  • 优化电源能效_松下ICT信息通讯
    促进设备小型化,优化电源能效

    通过紧凑的封装工艺,支持终端设备实现更轻薄的设计。在有效利用内部空间的同时改善电源管理,兼顾性能发挥与形态创新。

  • 材料革新_松下ICT信息通讯
    依托材料技术,支持底层革新

    凭借在电子材料与工艺领域的独特优势,为半导体及通信设备提供关键支撑。通过持续的基础材料优化,助力ICT行业实现性能与效率的提升。

AC伺服电机_松下ICT信息通讯
方案详情

核心产品矩阵

可编程逻辑控制器_松下ICT信息通讯
  • 笔记本.jpg
    • 共模滤波器

  • 笔记本.jpg
    • 窄间距连接器

    • FPC/FFC用连接器

    • 功率继电器(2A超)

    • PhotoMOS (MOSFET输出光电耦合器)

    • 轻触开关

    • 连接器

    • 透明导电膜

    • 板级底部填充用液体材料、LEXCM DF系列粘接剂.png
      板级底部填充用液体材料、LEXCM DF系列粘接剂
    • 半导体封装基板材料「LEXCM GX」系列.png
      半导体封装基板材料「LEXCM GX」系列
    • 移动设备用 柔性基板材料「FELIOS」系列.png
      移动设备用 柔性基板材料「FELIOS」系列
    • ICT基础设备用 多层基板材料「MEGTRON」系列.png
      ICT基础设备用 多层基板材料「MEGTRON」系列
    • 板级底部填充用液体材料、LEXCM DF系列粘接剂

    • 半导体封装基板材料「LEXCM GX」系列

    • 移动设备用 柔性基板材料「FELIOS」系列

    • ICT基础设备用 多层基板材料「MEGTRON」系列

    • 导电性聚合物钽固体电解电容器(POSCAP)

    • 连接器

    • 轻触开关

    • 检测开关

    • 透明导电膜

    • 导电性聚合物铝电解电容器(SP-Cap)

  • 电源.jpg
    • 轻触开关

    • 导电性聚合物铝固体电解电容器(OS-CON)

    • 导电性聚合物混合铝电解电容器(Hybrid)

  • 智能穿戴.jpg
    • 检测开关

    • 连接器

    • 轻触开关

    • 透明导电膜

    • 连接器

    • 轻触开关

    • 透明导电膜

    • 板级底部填充用液体材料、LEXCM DF系列粘接剂.png
      板级底部填充用液体材料、LEXCM DF系列粘接剂
    • 半导体封装基板材料「LEXCM GX」系列.png
      半导体封装基板材料「LEXCM GX」系列
    • 移动设备用 柔性基板材料「FELIOS」系列.png
      移动设备用 柔性基板材料「FELIOS」系列
    • ICT基础设备用 多层基板材料「MEGTRON」系列.png
      ICT基础设备用 多层基板材料「MEGTRON」系列
    • 板级底部填充用液体材料、LEXCM DF系列粘接剂

    • 半导体封装基板材料「LEXCM GX」系列

    • 移动设备用 柔性基板材料「FELIOS」系列

    • ICT基础设备用 多层基板材料「MEGTRON」系列

  • 折叠手机

  • 笔记本电脑&平板电脑

  • 电源与传感系统

  • 无人机

  • 智能穿戴设备

  • 网络安防

探索与发现

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