行业应用
松下通过复刻从光刻、蚀刻、清洗、封装等半导体全工艺流程，直观呈现核心产品在真实工况下的落地价值。半导体制造中，热工序要求传感器在高温下持续稳定运行，蚀刻与清洗环节充斥着强腐蚀性气体和液体，晶圆处理则对传感器的微型化与精度提出近乎苛刻的要求——任何一个感知环节的失效，都可能导致整批晶圆报废。 针对这些工艺痛点，松下将集中展示耐高温、耐腐蚀、小型化传感器在半导体设备中的实际应用，为产线AI检测与闭环控制提供坚实可靠的感知信号链路。
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参会指南
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活动地点上海国家会展中心 6.1H - F001
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轨道交通2号线国家会展中心（上海）站4、5、6号口。
17号线诸光路站。
