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2025年9月10日，松下电子材料（上海）有限公司新工厂奠基仪式在上海市奉贤区隆重举行。
仪式现场高朋满座，各方精英齐聚一堂，共同见证这一里程碑时刻。松下控股株式会社全球副总裁本间哲朗、松下电子材料事业部事业部长朴木秀行等多位重量级嘉宾亲临现场，彰显了松下集团对该项目的高度重视与坚定支持。
本次新工厂项目的名称是【芯梦智家】，总建筑面积约为10,000平方米，将用于半导体封装材料的生产与研发，进一步提升我们的生产能力和服务水平。
新工厂的启动，不仅是松下电子材料深耕中国市场、强化本土化研发与制造能力的重要举措，更体现了集团对全球半导体封装材料市场未来增长潜力的战略信心。
松下控股株式会社全球副总裁、中国东北亚总代表本间哲朗回顾了松下电子材料与上海奉贤区的深厚渊源，衷心感谢上海市、奉贤区及开发区政府长期以来的大力支持与协助。他表示，松下将以此次投资为新起点，积极打造新质生产力，持续提升产品与服务水准，为中国半导体产业的发展贡献力量。
松下控股株式会社 全球副总裁
中国东北亚总代表 本间哲朗
松下电子材料事业部事业部长朴木秀行与松下电子材料（上海）有限公司总经理田之仓恒太郎在致辞中亦强调了半导体市场的广阔前景，并表达了松下进一步提升供应能力、全力支持中国半导体产业发展与地方经济繁荣的坚定决心。
松下电子材料 事业部事业部长 朴木秀行
松下电子材料（上海）有限公司
总经理 田之仓恒太郎
展望未来，松下电子材料将继续深化“在中国，为中国，与中国共成长”的发展理念，积极拥抱中国半导体产业的黄金发展期，以创新材料赋能“中国芯”，携手客户与合作伙伴，共同开启【芯梦智家】的新篇章！
