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在全球跨国投资趋缓的背景下，松下集团发展势头良好，近日追加投资1.2亿元的半导体封装材料新工厂将于今年7月在上海奉贤破土动工。
自2001年入驻奉贤以来，松下电子材料（上海）有限公司经历了两次增资，公司规模持续扩大，如今已发展成为一家拥有200多名员工的企业。公司主要为车载和家电行业提供模塑材料，并为半导体行业提供封装材料。多年来，年销售额实现了大幅增长。这一发展历程与奉贤从传统制造业向现代化产业高地转型同频共振。
近年来，奉贤区抢抓自贸区临港新片区和上海“五个新城”建设等重大历史机遇，大力推动美丽大健康、绿色新能源、通用新材料、数智新装备等领域快速发展，同步推进“基金+基地+产业”政策体系，以金融“活水”精准浇灌实体经济，将企业的“感受度”转化为发展的“加速度”。
松下电子材料（上海）有限公司董事、总经理田之仓恒太郎对此深有感触：“松下扎根奉贤20多年，一路走来，我们见证了这片土地的飞速发展，也亲身感受着奉贤营商环境的持续优化。每一次增资扩建，每一次产业升级，当地政府都给予我们全力支持。选择奉贤，是我们最正确的决定。”
此次松下新工厂的建设，不仅是对现有产能的升级，更是其提升综合竞争力的举措之一。新工厂预计占地约1万平方米，田之仓恒太郎表示：“我们对中国半导体市场充满信心，此次新投资将助力我们实现半导体封装材料销量的翻倍增长。”新项目的落地将有效补强区域半导体材料供应链，吸引更多上下游配套企业集聚，为奉贤产业发展注入新活力。
