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聚焦高增长尖端材料扩大先进产能
2026年1月8日，松下电子材料（苏州）有限公司新工厂建设工程竣工交接仪式隆重举行。来自松下机电株式会社电子材料事业部、松下电子材料（苏州）有限公司及清水建设株式会社的多位代表出席活动，共同见证这一重要里程碑。
自1994年落户苏州高新区以来，松下电子材料（苏州）有限公司始终紧跟技术与市场发展趋势，持续推动产品升级、产能提升与品质优化，为客户提供高可靠性解决方案。此次新建工厂聚焦半导体等高增长尖端材料领域，旨在扩大先进产能，更好支持中国高端制造产业链发展。
在竣工交接仪式上，松下机电株式会社电子材料事业部的事业部长朴木秀行对各方在项目建设中的全力支持表示感谢，他指出，新工厂如期竣工为后续投产奠定坚实基础，团队将加快推进设备搬入、调试与客户认证，力争提前实现量产，积极贡献区域及全球产业发展。
随后，松下电子材料（苏州）有限公司总经理桥本先生与清水建设总经理村上先生完成“竣工模型钥匙”交接，标志着新工厂正式交付使用。
钥匙交接之后，全体嘉宾移步户外举行植树仪式，此次植树仪式进行了三次培土，祝贺新工厂顺利竣工、祝愿企业事业持续发展、祈愿所有参与者身体健康万事顺遂。
随着新工厂正式交付，松下电子材料（苏州）有限公司迈入全新发展阶段。未来，公司将依托这一先进制造基地，持续提升技术实力与响应速度，以更高效率、更优品质服务客户，助力中国高端电子材料产业高质量发展。
