2025年12月1日，位于苏州松下生产科技有限公司的松下半导体实证中心盛大开幕，引进国际领先的芯片贴装、正装贴合、倒装、焊接等设备，配备研究型喷墨打印及等离子清洗技术，以多样化的封装类型和丰富的封装、打印技术，为中国客户提供便捷的打样测试服务。
我们诚邀各级单位领导莅临现场参观指导，如需预约参观或申请打样服务，您可联系我们的销售经理，或点击下方链接进行预约。
地址：江苏省苏州市苏州工业园区临埠街1号
实证中心展出产品介绍
贴附精度:±5um
贴装效率:1.6s/颗
• 供料灵活，支持托盘、晶圆框、飞达三种供料方式自由切换
• 接合技术可吸取Face-Up芯片，通过超声波技术实现芯片与基板的结合，保证高精度和高贴装效率
• 广泛适用于正装芯片、贴装以及碳化硅芯片的纳米银预贴工艺
贴附精度:±5um
贴装效率:0.65s/颗
• 采用超声波焊接工艺，实现芯片与基板的可靠结合
• 具备高效率、高精度及高稳定性的优势性能，确保焊接品质
• 广泛适用于正装芯片贴装、以及碳化硅芯片的纳米银预贴工艺
贴附精度:±3um
贴装效率:1000UPH
• 通过超声波在低温下实现Cu Pillar 或者锡球焊接，不需要回流，避免基板受热弯曲
• 具备倒装芯片超声波焊接能力，通过同时识别芯片和基板，实现高精度贴装
• 特别适用于薄基板（如Memory）产品，兼顾高精度和高生产性，代替 TCB工艺
MD-P300 C4
工艺芯片贴装设备
贴附精度:±5um
贴装效率:0.65s/颗
• 采用吸取芯片-蘸取助焊剂（Flux)-贴装，Dipping 前或者Dipping后均支持相机检查
• 支持FOWLP Chip on Wafer先进封装工艺，最大12-inch
• 兼具高精度与高效率，广泛适用于对超高精度有需求的C4芯片贴装工艺场合
本压后精度
±3um
• 专为显示面板的IC芯片实装设计，拥有极高的稳压后精度
• 支持多边实装，且能够同时进行两种不同芯片的实装，提升生产灵活性
• 广泛用于车载显示面板、笔记本电脑显示面板及航空用途显示面板的IC芯片接合
改善接合性能以及
underfill的均匀性
• 在真空环境下利用射频电压电离气体（氧/氢/氩）对清洗物进行物理轰击与化学反应，排出表面物质
• 通过真空反应室大型化，增加单次处理数量，帮助提升产能；其特殊的等离子监控功能实时监视稳定性，避免异常放电损伤；基板支持300mm晶圆，新增追踪功能，保障品质
• 适用于半导体行业
• 改善芯片贴装后的接合稳定性以及提高表面湿润性，以实现underfill均匀密封
压痕粒子检测
和对位偏移检测
• 检查机通过DIC光学相机扫描实装位置，利用AI图像分析技术检出压痕并判断对位偏移量
• 具备处理柔性基板实装检查的能力，广泛应用于柔性显示屏模组工艺，专门针对芯片实装后的粒子压痕和对位偏移进行高精度检查
Inkjet P200
研究型喷墨打印机
最小200×200mm
基板实现印刷
只需50ml墨水
即可实现墨水循环
• 专为研发设计，配备极少墨水的循环系统，降低实验成本
• 搭配DPN（Direct Printing）系统，实现高精度的喷墨打印工艺，主要适用于OLED面板喷墨印刷技术的研究以及Micro-LED技术的研发
产品实装以后，为检查接合品质，松下半导体实证中心配备有X Ray检测仪、高精度推力计和高倍率3D显微镜。通过X Ray检测仪，可检查焊接的对位精度和熔接程度；通过推力计，可检测芯片和基板之间焊接后的接合程度；通过3D显微镜，可进一步确认焊接的细微效果。从而精准调控工艺条件，达到理想的接合效果。
松下致力于解决客户在中国生产现场遇到的各种难题，提供定制化解决方案，助力产业升级，共创科技未来！
