春潮涌动光谷，技术赋能智造。2026年3月19日，《松下高精度SMT技术驱动光通信模块创新与可靠性提升》专场研讨会在武汉光谷圆满举办。这场由松下集团与雅时国际商讯旗下一步步新技术联合主办的技术盛宴，汇聚松下资深技术专家与华中科技大学高校学者，聚焦光通信模块制造核心痛点，以硬核技术、前沿方案与产学研思维碰撞，为光通信产业高精度、智能化发展注入全新动能。
研讨会集体合影
作为全国首个国家级光电子产业基地，武汉光谷是中国光通信产业的创新核心，在光模块制造、硅基光电集成等领域持续领跑行业。
此次松下携SMT和半导体领域数十年技术沉淀，带来从超高精度测量、CPO 封装革新到智能化产线打造的全流程解决方案，更与产学研伙伴共探硅基光电融合新路径，精准回应光通信产业向高密度、小型化、高可靠性升级的核心需求。
现场高朋满座
硬核技术分享，直击产业核心痛点
本次研讨会，松下电器机电（中国）多位资深技术专家登台，围绕光通信模块制造关键环节展开深度分享，全维度拆解技术难点与落地方案。
大塚 博之 ：松下解决方案战略室 资深专家
松下解决方案战略室资深专家大塚博之以《光模块制造的关键工艺挑战与松下解决方案》为主题，解析光模块制造高精度装配、锡膏焊接、胶水工艺等五大核心工艺挑战，带来松下从印刷、贴片到焊接、测量的全流程系统性解决方案，助力实现精度、可靠性与量产效率三重提升。
龚纵 ：松下UA3P精密测量资深顾问
“无法被精准检测的产品是无法被完美制造出来的。”松下UA3P精密测量资深顾问龚纵揭秘松下UA3P以最高3nm测量精度突破CPO时代0.1μm检测极限，为纳米级光通信制造提供精准检测支撑，实现测量数据快速向加工端反馈。
朱凯 ：松下半导体设备经理
松下半导体设备经理朱凯分享松下CPO封装创新方案。介绍松下在磷化铟和薄膜铌酸锂等化合物材料加工中的丰富经验。分享了高精倒装封装设备和最新混合封装系统。助力产品更高速度，更高集成度设计。
董坤：松下自动化商材经理
在智能制造浪潮下，“省人化”与“智能化”已成为制造业转型升级的核心诉求。松下作为自动化领域的先行者，始终致力于通过技术创新提升生产效率。据松下自动化商材经理董坤介绍，松下SMT工程省人化、智能化整体方案，从生产端自动机种切换、数据自动化，到运维端设备智能诊断、故障快速恢复，全方位降低人工依赖，描绘 “无人化工厂” 蓝图，为中小企业数字化转型提供可行路径。
认真听课的小伙伴
产学研协同，共绘光通信智造新蓝图
从亚微米级超高精度检测，到CPO封装工艺革新，再到硅基光电融合与智能化产线打造，本次研讨会的每一场分享，都紧扣光通信产业升级的核心诉求，实现了企业硬核技术与前沿研究的深度融合。
松下以全流程、多维度的技术解决方案，为光通信模块制造破解核心痛点，而产学研的思维碰撞，更让技术创新有了更广阔的落地场景，为光谷乃至全国光通信产业的高质量发展注入了松下智慧。
宝贵的时光，尽兴的交流
未来，松下电器机电（中国）有限公司将继续以高精度SMT技术为核心，深耕智能制造领域，携手更多产业伙伴、科研机构，以技术创新驱动产业升级，与中国智造共成长！
